引线封装/《半导体器件制造技术丛书》编写组著
| 标准编号: | |
| 主要著者: | 《半导体器件制造技术丛书》编写组著 |
| 团体著者: | 半导体器件制造技术丛书编写组 Ban Dao Ti Qi Jian Zhi Zao Ji Shu Cong Shu Bian Xie Zu 著 |
| 出版信息: | |
| 载体形态: | 234页 |
| 价格描述: | CNY0.65 |
| 主题词: | |
| 相关资源: | |
内容摘要
| 文献条码 | 索书号 | 状态 | 所属分馆 | 所在馆 | 馆藏地点 | 架位号 | 单价 | 套价 | 入库日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 039966 | TN305.90/9726 | 在架 | 自贡市图书馆 | 自贡市图书馆 | 流通部二线库（五楼2库） | CNY0.65 | CNY0.65 | 2000-09-22 | 登录 |
| 订购年份 | 验收类型 | 验收期数 | 验收数量 | 验收日期 |
|---|---|---|---|---|
| 未找到数据 | ||||
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