走向芯世界/徐步陆编著
| 标准编号: | 978-7-121-44826-3 |
| 主要著者: | 徐步陆 xu bu lu 编著 |
| 出版信息: | |
| 载体形态: | 12,172页 : 图 ; 24cm |
| 价格描述: | CNY68.00 |
| 主题词: | 芯片 |
| 相关资源: | |
内容摘要
本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。
| 订购年份 | 验收类型 | 验收期数 | 验收数量 | 验收日期 |
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| 未找到数据 | ||||
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330 __ ■a本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。
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